SHORT HISTORY


(주)3SMK는 세계 최고 수준의 나노 금형 및 홀로그램 보안 패턴을 전문으로 제작하는 업체로 한국전기연구원과는 마이크로 나노 장비 공동 개발 사업을 진행 하고 한국조폐공사와 홀로그램 보안 패턴 개발 서업을 공동 수행하는 회사입니다. 또한 국책기술지원과제인 '홀로그램을 이용한 차세대 보안 패턴 개발' 주관 기업으로 선정되어 과제를 진행 중에 있으며 이를 기반으로 각 기업체에 홀로그램 보안 패턴을 제공하고 있습니다.


 H I S T O R Y 

 

  2017  

 03.   입체보안기술 PCT (캐나다, 미국, 중국, 일본 등록 완료)
 04.   ISO 9001, ISO 14001 등록 완료
 12.   한국조폐공사 Roll To Roll 공동 개발 계약 체결 

  2015  

 09.   한국조폐공사 다시점 기술 이전 추가 계약 체결 (보안 요소 입체 필름) 

  2013  

 06.   "SolidSkin" 상표 등록 

  2012  

 03.   한국조폐공사와 마이크로 옵틱 보안 필름 공동 연구 계약
 05.   서울 사무소 및 영업 본부 개소
 07.   국책 과제인 '홀로그램을 이용한 차세대 보안 패턴 개발' 주관 기업 선정
 08.   한국조폐공사 기술 이전 계약 

  2011  

 08.   NET 신기술 인정 (인쇄 전자용 원통형 플라스마 식각 기술) 

  2009  

 05.   밀양 나노 센터로 본점 이전
 06.   밀양 나노 센터 내  나노·마이크로금형 제조 공장, 클린 룸 완성 

  2007  

 01.   (주)3SMK 설립
 02.   한국전기연구원과 나노·마이크로 금형 장비 공동 개발 계약 












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